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    发布时间:2019年03月15日 11:03    发布者:pcb极速打样
    关键词: PCB
      阻焊层的概念
      阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。
      阻焊层的工艺要求
      阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
      虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。
      阻焊层的工艺制作
      阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。
      pcb阻焊层开窗的理解
      阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线,更多关于PCB开窗和盖油相关的知识可以登陆www.jiepei.com/g590了解。
      PCB阻焊层开窗的原因
      1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗2.在PCB焊接时,会以锡膏层的PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理。如需PCB焊接可以登陆www.jiepei.com/smt.html了解。
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