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    安森美行业首创的云联接平台Strata Developer Studio简化并加快您的研发、评估和设计

    安森美行业首创的云联接平台Strata Developer Studio简化并加快您的研发、评估和设计
    电子技术在不断发展演变,推动各应用领域的产品持续改进,工程师们需要加速创新的设计以在激烈的市场竞争中取胜??⑻准?、评估板、集成的 ...
    03月22日 10:25   |  
    Strata   IDE  

    UltraSoC扩展片上分析架构以应机器学习、人工智能和并行计算时代的要求

    为用于汽车、存储和大规模计算的复杂多核系统提供支持 UltraSoC日前宣布其嵌入式分析架构实现了一次重大扩展,支持设计人员和创新者将强 ...
    02月28日 14:30   |  
    UltraSoC   分析架构   片上监测   UltraDevelop  

    UltraSoC在2019年嵌入式世界展上演示了高级多核调试技术

    UltraDevelop 2嵌入式分析软件套件现在进行beta测试 UltraSoC今天宣布,其UltraDevelop 2集成开发环境(IDE)现在可用于beta测试,并正在 ...
    02月27日 16:19   |  
    UltraDevelop   IDE   开发环境   UltraSoC  

    格芯和Dolphin推出适用于5G、物联网和汽车级应用的差异化FD-SOI自适应体偏置解决方案

    IP加快节能型SoC设计,推动单芯片集成界限 格芯(GF)和领先的半导体IP提供商Dolphin Integration今日宣布,双方正在合作研发自适应体偏置 ...
    02月22日 18:36   |  
    自适应体偏置   FD-SOI   22FDX  

    安森美展示新的、云联接的Strata Developer Studio

    安森美展示新的、云联接的Strata Developer Studio
    此评估和设计支援工具首次在欧洲展出,同时还有多个技术演示,涵盖物联网、工厂自动化和汽车视觉感知等要求极严的应用领域 安森美半导体 ...
    02月22日 11:42   |  
    Strata   Developer   Studio   设计工具   开发工具  

    e络盟社区发起‘Pi-Casso’艺术主题设计挑战赛

    e络盟社区发起‘Pi-Casso’艺术主题设计挑战赛
    参赛选手将使用 Raspberry Pi 及配件进行公共艺术、家居装饰等相关美学作品创作 e络盟通过其工程师在线社区 e络盟社区发起‘Pi-Casso’设 ...
    02月20日 14:52   |  
    Raspberry   设计大赛  

    提供新的人机接口实现方式以减少大量需求资源

    提供新的人机接口实现方式以减少大量需求资源
    作者: Sreedharan Bhaskaran, Bridgetek 大约十年前由于iPhone的推出使我们的日常生活产生了重大改变,利用触控来操作手机的方式扮演了至 ...
    02月15日 10:55   |  
    EVE   视频引擎   人机接口  

    是德科技推出新的 PathWave ADS 先进设计系统解决方案,加速产品开发工作流程

    PathWave Memory Designer 软件缩短设计周期,避免项目延迟 是德科技推出一款全新的 DDR(双倍数据速率)存储器仿真软件——PathWave Me ...
    02月12日 10:19   |  
    PathWave   ADS   设计系统  

    安森美推出业界最完整的研发、评估和设计工具Strata Developer Studio

    安森美推出业界最完整的研发、评估和设计工具Strata Developer Studio
    创新的基于云的平台大大加速器件和系统评估并简化开发团队的设计流程 安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布 ...
    01月04日 11:06   |  
    设计工具   Strata  

    MathWorks 推出 Sensor Fusion and Tracking Toolbox

    MathWorks 推出 Sensor Fusion and Tracking Toolbox
    扩展 MATLAB 工作流程,帮助工程师设计、仿真和分析来自多个传感器的数据融合系统 MathWorks 公司今天推出了 Sensor Fusion and Trackin ...
    12月14日 16:54   |  
    传感器融合   MATLAB  

    格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术,以满足数据中心和高速无线应用需求

    业界最先进的高速硅锗技术目前可用于TB通信和汽车雷达应用的300mm生产线 格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制 ...
    11月30日 13:10   |  
    格芯   SiGe   硅锗  

    新思科技携手中科院微电子所成立EUV光刻仿真联合实验室

    近日,新思科技与中国科学院微电子研究所强强联手,正式组建“EUV光刻仿真联合实验室”并举行揭牌仪式。双方联合宣布将在北京合作共建国际一 ...
    11月30日 10:20   |  
    光刻   EUV  

    NI发布LabVIEW NXG新特性和功能

    NI持续投资到LabVIEW NXG,使其具备快速、灵活、可网络部署等特性 NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 是一家以软件为 ...
    11月29日 14:19   |  
    LabVIEW  

    贸泽与SamacSys签订合作协议 为工程师提供免费设计资源

    贸泽与SamacSys签订合作协议 为工程师提供免费设计资源
    贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与SamacSys签订了合作协议。SamacSys是电子元器件库解决方案的全球领先供应商。在慕尼黑举办的2018电子 ...
    11月29日 10:18   |  
    贸泽   SamacSys  

    通过NVMe让AI更智能的四种方式

    作者:西部数据公司 企业级Device产品管理部副总裁Ulrich Hansen 各领域的业务都在将以AI为例的机器学习技术引入其流程中,以期为客户带 ...
    11月26日 10:47   |  
    NVMe   机器学习  
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